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导热相变化与其他导热材料相比其优势在哪?
发布时间:2019-5-10 10:21:47
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 导热相变化材料是热量增强聚合物,用于满足高终端导热应用的导热,可靠性较高。发生相变成半液态状,填缝性强,而且相变化过程中有瞬间的吸热能力。加之导热相变化阻小的特点使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块DC/DC转换器和功率块的可靠性。

 
 在室温下相变化材料成固体片状,厚度薄,可操作性强。并且便于安装,用于散热片和电子器件之间。当达到产品相变温度时材料变软,流动,填充到电子器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面空隙和器件与散热片间空隙的空间,使得相变化材料优于非流动弹性体或导热硅胶片,并且具有导热硅脂高导热的性能。
 
 兆科科技在室温下相变化材料成固体片状,厚度薄,可操作性强。并且便于安装,用于散热片和电子器件之间。当达到产品相变温度时材料变软,流动,填充到电子器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面空隙和器件与散热片间空隙的空间,使得相变化材料优于非流动弹性体或导热硅胶片,并且具有导热硅脂高导热的性能。
 
产品特性:
 
  1、0.018-in²/W 热阻
 
  2、室温下具有天然黏性,无需黏合剂
 
  3、散热器无需预热
 
  产品应用:
 
  1、高频率微处理器
 
  2、笔记本和桌上型计算机
 
  3、计算机服务器
 
  4、内存模块
 
  5、高速缓存芯片
 
  6、IGBTs
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