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无硅导热片解决了PCB板散热问题
发布时间:2019-10-11 14:03:38
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    兆科研发了无硅导热片,相比于传统的导热硅胶片,无硅导热片很明显的优势就是低分子矽氧烷含量为0,杜绝了很多工城师担忧的硅油挥发的问题。

 
   非硅导热片能完美解决大族PCB板子导热问题;客户经过长期反复的测试,低分子矽氧烷没有析出,比较他们之前用的国际导热硅胶垫片好很多,导热系数同样是3.0w/m.k的,不但降温更好,而且返工后,把PCB板子拆下来也很干净,没有污垢在上面。这样是对于大族的激光器来说是非常好的一个表象。早期用的导热垫片拆机下来,表面很多油渍,不能用,影响终端用户的使用体验。
 
   无硅导热片是一款不含硅油成份,无挥发导热垫片,传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出,为了满足笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品、高端工控及医疗电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。Ziitek研发出的Z-PASTER100无硅导热片彻底解决了渗油问题!
 
无硅导热片产品应用:
 
》散热器底部或框架                    
》机顶盒                        
》电源与车用蓄电电池               
》充电桩
》LED电视  LED灯具                   
》RDRAM内存模块     
》SFP光模块                                
》有机硅敏感应用
》微型热管散热器                       
》医疗设备 
资讯来源:http://www.ziitek.com.cn
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