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CPU散热膏的组成成分及散热机理
发布时间:2019-11-26 11:07:55
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 电子电气等行业的发展更趋向于密集化和微型化,电子器件在工作时会释放出大量热量,如果不能及时将其传导出去,很容易造成局部高温,导致器件寿命减少,甚至失去功效。所以散热膏的出现正好解决这个问题。那么散热膏的组成成分是什么呢?其散热机理又是什么呢?下面小编就来为大家解答:

 
我们都知道导热硅脂又叫散热硅脂、散热膏、导热膏,是一种以硅油为基体、导热粉体为填料,并添加功能助剂,经混合研磨加工而成的产品。目前,用于散热膏的基础油主要有甲基硅油、甲基苯基硅油、氯烃基改性硅油、氟氯烃改性硅油、长链烷基硅油等,常用助剂包括抗氧化剂(如辛酸铁)、抗蚀剂(如环烷酸盐)、抗磨剂(含硫、磷化合物)和润滑增进剂(矿物油)等,根据散热膏的要求选择性添加。
 
固体的导热方式主要分为电子、声子和光子三类。高分子聚合去本身无自由电子,智能发生原子、基团或链节之间的振动,热传导方式主要是声子。硅油是高分子聚合物的一种,因此,普通硅脂的导热方式主要是声子导热,热导率一般小于0.2W/m.K,但加入导热填料后,硅脂的导热性能明显提升。所以填料本身的导热能力以及基体中的分散情况明显影响CPU散热膏的性能。
 
散热膏的产品特性:
》0.009℃-in²/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
》卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 
》环保无毒
资讯来源:https://www.drmfd.com
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